美国商务部周一表示，已签署协议向台湾半导体制造（TSMC）提供66亿美元的直接资助，旨在根据CHIPS和Science Act在亚利桑那州凤凰城建立半导体工厂，并提供高达50亿美元的贷款。
这笔拨款将用于公司的美国子公司TSMC Arizona，是美国加强国内半导体供应的最新举措，旨在在美国寻求在不断升级的美中地缘政治紧张局势中让芯片生产重新回归本土。
CHIPS法案于2022年签署，拨款约2800亿美元用于推动美国国内的芯片研究和生产，其中约520亿美元用于资助国内芯片制造。除了半导体主要在亚洲生产引发的国家安全担忧外，美国的另一个主要动机是多样化生产半导体，将更多的电子制造带到西方。该法案主要旨在吸引制造业回流美国，还禁止资金接受者在中国扩大半导体制造范围。
通过这项新投资，全球最大的半导体生产商台湾TSMC正在扩大其亚利桑那州工厂的计划。公司表示，除了目前正在建造的两座工厂外，还将建造第三个制造单位，并将生产2纳米或更高级别的芯片。该公司此前表示将在美国投资约400亿美元建厂。
TSMC表示，其第一工厂预计将于2025年上半年开始以4纳米工艺生产芯片；第二工厂将从2028年开始生产3纳米和2纳米芯片；第三工厂将在本十年末开始生产2纳米及更高级别的芯片。TSMC通过这些项目在美国投资超过650亿美元，并在一份声明中表示，这一投资使其成为美国一个绿地项目中外国实体历史上最大的直接投资。
TSMC Arizona将向其美国客户出售芯片，包括AMD、苹果、英伟达和高通。该公司预计这三个制造单位将创造约6000个直接的高科技高薪工作岗位，以及超过20000个建筑工作岗位。
白宫上个月表示，已与商务部签署协议，向英特尔提供高达85亿美元的资助以加强美国制造。
英特尔可能会从CHIPS和Science Act中获得约200亿美元的拨款和贷款，同时三星也宣布在得克萨斯州泰勒市增加170亿美元的投资，预计将获得超过60亿美元的关于其得克萨斯州芯片工厂的拨款。
