三星电子周二表示，由于服务器、内存芯片和存储器在人工智能应用中的需求飙升，2024年第一季度其运营利润激增逾930%。

该公司2023年在宏观经济放缓影响产品需求方面遇到困难，但表示其内存芯片业务已经恢复盈利，并且价格继续上涨，这要归功于DRAM和NAND芯片、高密度SSD和服务器的良好需求。

三星表示，总收入同比增长12.8%，达到71.2万亿韩元（约合522亿美元），净利润同比增长330%，达到6.75万亿韩元（约合48.8亿美元）。运营利润从去年同期的6400亿韩元（约合4.62亿美元）增至6.61万亿韩元（约合4.77亿美元）。

三星的半导体业务推动了大部分增长，该部门在第一季度的销售额从去年同期的13.73万亿韩元（约合99.2亿美元）上涨至23.14万亿韩元（约合167.1亿美元），受到对DDR5芯片和用于AI服务器的存储器强劲需求的驱动。该部门在本季度报告了1.91万亿韩元（约合13亿美元）的运营利润，较2023年第一季度的4.58万亿韩元（约合33亿美元）的亏损和2023年第四季度的2.18万亿韩元（约合15.7亿美元）的亏损有所提高。

2024年的批量生产计划

三星一直致力于满足生成式人工智能的不断增长的计算需求，以及用于托管大量经过训练的模型数据的服务器需求。该公司去年表示，将加倍生产用于AI、5G、物联网、图形处理应用、虚拟现实和增强现实系统的高带宽内存（HBM）芯片。这些芯片与传统的NAND存储芯片相比，提供更快的数据处理速度和更低的功耗。

为实现这一愿景，三星周二表示，已经开始批量生产高性能存储芯片，如HBM3E 8H（8层）DRAM，以及通常用于企业服务器、人工智能和云设备的V9 NAND芯片。公司表示，还打算在今年第二季度生产HBM3E 12H（12层）芯片。

三星是世界最大的存储芯片制造商，与Micron和一家韩国存储芯片制造商SK海力士在HBM芯片市场竞争。Micron于2月开始大规模生产8层HBM3E半导体，上个月在Nvidia的GTC 2024上，SK海力士表示他们也已经开始大规模生产HBM3E芯片。

至于其代工业务，三星表示，其3纳米和2纳米人工智能芯片的开发“进展顺利”。 

乐观的预测

三星预计下半年需求将继续强劲，受益于生成式人工智能的不断采用。

“2024年下半年，业务环境预计将保持积极，需求—主要是围绕生成式人工智能—将持续强劲，尽管与宏观趋势和地缘政治问题持续波动有关，”公司在一份声明中表示。 

“对于服务器和存储器，AI服务器供应持续增加以及相关云服务的扩展将增加对HBM以及传统服务器和存储解决方案的需求。移动设备需求预计在该季度保持稳定，而PC客户可能受到淡季性影响，他们有可能会在年下半年新产品推出前调整库存，”公司表示。

两周前，拜登政府同意根据CHIPS和科学法案向三星提供最高64亿美元的直接资金，以在德克萨斯州建立半导体工厂。 

这一资助将使这家韩国电子巨头通过在Taylor投资两家新的逻辑芯片工厂、一个研发设施、一个高级封装设施以及在奥斯汀附近扩建其现有设施，来发展先进的芯片。Micron和TSMC 也将获得资助，以增强国内半导体生产。 

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