中国已经关闭了第三个国家支持的投资基金，以增强其半导体产业，并减少对其他国家的依赖，无论是用于生产还是制造晶圆 —— 重点放在了所谓的芯片主权上。

中国的国家集成电路产业投资基金，也简称为“大基金”，之前有两个版本：大基金I (2014至2019年)和大基金II (2019至2024年)。后者比前者大得多，但大基金III比两者都要大，据公开文件披露，规模为3440亿元人民币，约475亿美元。

超出预期，以及随着华为最近增加对中国供应商的依赖，大基金III的规模确认了该国实现半导体生产自给自足的目标。这也提醒了中国与西方之间的芯片战争是双向的。

美国和欧洲并不是唯一希望减少对其长期技术竞争对手的依赖。中国也有理由担忧自己的供应情况，这并不仅仅是来自美国及其合作伙伴的出口处于风险之中。

在芯片制造方面，台湾是主要关注的对象。中国控制其生产能力会让美国及其盟友处于极大劣势；台湾积体电路制造股份有限公司 (TSMC) 目前制造了大约全球最先进芯片的90%。

另一方面，据彭博社报道，荷兰公司ASML和TSMC有办法在中国入侵台湾的情况下停用芯片制造设备。

至于中国，美国商务部长吉娜·雷蒙多最近表示，中国正在生产约60%的传统芯片 —— 即汽车和家电中使用的芯片。

芯片战争不仅涉及传统芯片和先进芯片，结果也不一样。

中国官方说法是，美国政策正在适得其反，领先的美国芯片企业出口额下降，其他人也持有这种观点。

无论如何，像英伟达这样的公司在“在保持中国市场份额和应对美国紧张关系之间举步维艰”，市场分析师陈丽华最近告诉路透社。在美国制裁阻止其出口最先进的半导体后，该公司为中国定制了三款芯片，但竞争迫使其降低了价格。

然而，也可以说，如果西方芯片企业的商业困境可以阻止中国的发展和访问更先进的芯片领域与竞争对手的速度相同，那么这种代价可能是值得的。

迹象表明，限制可能会击中中国的要害；例如，如果该国的人工智能公司失去对英伟达尖端芯片的访问权限，或者如果它们让其冠军中芯国际 (SMIC) 更难生产自己的芯片。

大基金III本身显示了中国正在感受到的压力。据报道，这笔资金将用于大规模晶圆制造，类似于之前的基金，但也将用于制造高带宽存储器芯片。这些被称为HBM芯片，用于人工智能、5G、物联网等等。

然而，其规模才是最大的指示。

由六家主要国有银行支持，大基金III现在比美国政府将作为CHIPS法案的一部分专注于芯片制造的390亿美元更大。然而，整个联邦资金总额为2800亿美元。

欧盟的430亿欧元芯片法案与此相比显得微不足道，韩国的190亿美元支持计划也是如此，市场可能已经注意到了。

大基金III的消息引起了中国半导体公司股票的反弹，这些公司将从这笔新资本中受益。然而，彭博社指出，北京过去的投资并不总是得到回报。

特别是，“中国最高领导层对多年未能发展能够取代美国电路的半导体感到沮丧。此外，大基金的前负责人因涉嫌腐败而被撤职并接受调查，”该媒体指出。

即使没有腐败问题，对半导体制造进行重大改变也是一个缓慢的过程。在欧洲和美国，这也需要时间，但也有一些有趣的新发展。

例如，法国深科技初创公司Diamfab正在研究可以支持绿色转型的金刚石半导体，特别是在汽车行业。这还需要几年时间，但这是西方创新的一种类型，可能对此类创新与中国传统参与者可能采取的行动一样感兴趣。

由廖莉娜补充报道。